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9月22日,2020中國(北京)軍事智能技術(shù)裝備博覽會(huì)在北京國家會(huì)議中心盛大開展,冠群信息應(yīng)邀參與本屆展覽會(huì)。
本屆軍博會(huì),我們的主要參展產(chǎn)品為鍺硅工藝毫米波芯片和單兵訓(xùn)練實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)。
我們的芯片面積小,功耗低,分辨率高達(dá)3cm,可廣泛應(yīng)用于汽車?yán)走_(dá)、無人機(jī)、智能探測器、液位感測、材料內(nèi)部缺陷檢測等領(lǐng)域。
我們的智能穿戴設(shè)備結(jié)合單兵訓(xùn)練狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了對(duì)目標(biāo)人員的實(shí)時(shí)監(jiān)控管理(包括目標(biāo)位置、心率預(yù)警、運(yùn)動(dòng)軌跡分析、電子圍欄),智能終端支持北斗定位及GPS定位,定位精度5-10M。我們的智能終端設(shè)備屬于工業(yè)級(jí)手環(huán)(腳環(huán)),具有IP68的防護(hù)等級(jí),通過歐洲的ROHS健康認(rèn)證,對(duì)人體無害,可長期穿戴使用。設(shè)備電池采用特殊聚合物電池技術(shù),高溫情況下無自燃自爆風(fēng)險(xiǎn)。
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