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企業(yè)簡介
南京瑞為新材料科技有限公司創(chuàng)立于2021年12月24日,是我國芯片級(jí)熱管理方案的創(chuàng)新者,國際領(lǐng)先的新一代金剛石/金屬芯片散熱材料產(chǎn)業(yè)化的探索者和引領(lǐng)者。
公司以創(chuàng)造芯片散熱領(lǐng)域世界第一品牌為使命,聚焦芯片散熱領(lǐng)域的新材料研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與供應(yīng),通過系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、熱仿真分析、定制開發(fā)、綜合熱測(cè)試等各個(gè)方面為芯片散熱提供全面的熱管理方案。公司具有豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型研發(fā)、生產(chǎn)、銷售團(tuán)隊(duì),掌握金剛石/金屬復(fù)合材料芯片熱沉產(chǎn)業(yè)化核心技術(shù),技術(shù)與工藝達(dá)到國際一流水平。瑞為與中國電科集團(tuán)、航天科工等十大軍工企業(yè)及民用標(biāo)桿企業(yè)開展合作,解決了芯片散熱“卡脖子”難題,降低芯片制造成本,有效提高芯片的使用壽命,獲得國軍標(biāo)質(zhì)量體系認(rèn)證、ISO9001、高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)、創(chuàng)新型企業(yè)等資質(zhì)。
產(chǎn)品簡介
01
金剛石/金屬復(fù)合材料 熱沉載片
● 既可平面簡單結(jié)構(gòu)根據(jù)需求選用成形方式,又可復(fù)雜異面結(jié)構(gòu)次成形滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景
● 熱膨脹系數(shù)可調(diào)配
● 滿足不同工作環(huán)境要求
● 輕量化、高導(dǎo)熱
02
金剛石/金屬復(fù)合材料 殼體
● 芯片熱沉+殼體一體化封裝
● 可定制不同結(jié)構(gòu)
● 可機(jī)加工
產(chǎn)品應(yīng)用或優(yōu)勢(shì)
金剛石/金屬復(fù)合材料被譽(yù)為“21世紀(jì)最佳的芯片散熱與封裝材料”,突破了傳統(tǒng)散熱材料的應(yīng)用局限性,從多維度實(shí)現(xiàn)了性能的提升。在軍民用高新能射頻領(lǐng)域,軍用雷達(dá)裝備、車載毫米波雷達(dá)、5G 基站、衛(wèi)星通信、大功率光電器件、新能源汽車等領(lǐng)域具備廣闊應(yīng)用前景。我司產(chǎn)品以性能優(yōu)質(zhì)深受客戶信賴,產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用于多類軍民用場(chǎng)景中。
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