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企業(yè)簡(jiǎn)介

 

 

深圳市卡博爾科技有限公司，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“卡博爾”，成立于2009年5月1日，注冊(cè)地：深圳寶安，注冊(cè)資本：3000萬(wàn)，陸資控股?？ú栔饕獜氖赂叨鄬尤嵝跃€路板和剛?cè)峤Y(jié)合板的研發(fā)、設(shè)計(jì)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的綜合型智能智造企業(yè)。

擁有7500平生產(chǎn)廠房，全流程、全自動(dòng)與半自動(dòng)化設(shè)備，200+員工，研發(fā)人員占比15%，月均產(chǎn)能1.2W平米。

主要生產(chǎn)：1-32層軟性線路板、2-32層軟硬結(jié)合板、HDI板、特殊超長(zhǎng)\超寬\超厚\高精密線路板、特種金屬基板。特種合金材料如鈹銅(BeCu)、銀銅(AgCu)、金箔(Au)、康銅(CuNi)、鈦銅(TiCu)等線路板。

本企業(yè)已通過(guò)IS09001和IS014001，IATF16949，UL、GJB9001C等認(rèn)證。擁有先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室，高可靠穩(wěn)定的質(zhì)量保障體系。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：特種軍工、航空航天、通信通訊、工業(yè)工控、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，以及配合多家研院所和985高校研發(fā)合作。

關(guān)鍵工藝能力

 

 

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

01

新型耐超低溫-200℃，抗輻射軟硬板

 

 

采用低溫不敏感型特殊材料制作線路板及表面涂層，通過(guò)真空氣相沉積工藝附著高保護(hù)性納米涂層，可用于軍工、商業(yè)航天器中應(yīng)對(duì)太空溫寬大、輻照強(qiáng)等復(fù)雜環(huán)境。

主要技術(shù)參數(shù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖如下：

層數(shù)：4L(1R+2F+1R)

材料：PI +DuPont AP

表面處理：有鉛噴錫

特殊工藝：特殊涂層

其他工藝：樹(shù)脂塞孔，電鍍填平

 

 

02

超長(zhǎng)線束+連接器軟硬板

 

 

傳統(tǒng)線束較為笨重、昂貴和組裝麻煩，F(xiàn)PC代替線束具有安全性、輕量化、工藝靈活性和自動(dòng)化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。我司生產(chǎn)的長(zhǎng)型替代線束的軟板結(jié)合板，可根據(jù)需要分布多分支線路，可根據(jù)空間需要設(shè)計(jì)不同尺寸，可根據(jù)減重需求選擇不同厚度材質(zhì)，兩端通過(guò)設(shè)計(jì)與連機(jī)器對(duì)應(yīng)pin數(shù)的插件孔實(shí)現(xiàn)與連接器的插入轉(zhuǎn)接，具有輕薄減重、高效可靠的優(yōu)勢(shì)。

主要技術(shù)參數(shù)及產(chǎn)品圖如下：

層數(shù)：6L(1R+4F+1R)

材料：S1000-2M+R-F775

表面工藝：沉金

成品長(zhǎng)度：1200mm超長(zhǎng)板

其他工藝：阻抗控制，3mil線寬間距

 

 

03

超高耐壓軟硬板

 

 

傳統(tǒng)FR4環(huán)氧樹(shù)脂介質(zhì)的PCB板，層間耐電壓能力不足，采用超高Tg的改性聚酰亞胺(PI)材質(zhì)，通過(guò)采用厚介質(zhì)PI(0.1mm)，結(jié)合層壓及鉆孔參數(shù)的優(yōu)化，增加了層間密實(shí)性及孔壁的完整無(wú)裂紋，大大增加了軟硬板的耐壓能力，層間可耐受5KV以上的高壓無(wú)擊穿風(fēng)險(xiǎn)?？蓱?yīng)用于電力變電站、發(fā)電機(jī)組等高壓場(chǎng)景。

主要技術(shù)參數(shù)及產(chǎn)品圖如下：

層數(shù)：14L(1R+12F+1R)

材料：VT-901+R-F777

表面工藝：沉金

其他工藝：4mil +1mil不同厚PI混搭;孔銅厚度30um，高精度壓接孔(±0.05mm)

 

 

04

超長(zhǎng)線纜型軟板

 

 

對(duì)比傳統(tǒng)線纜，F(xiàn)PC采用扁平銅導(dǎo)線搭配保護(hù)膜，采用我司長(zhǎng)產(chǎn)品具有高度集成、超薄、超軟等特點(diǎn)，能在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面展現(xiàn)出更大地優(yōu)勢(shì)。

主要技術(shù)參數(shù)及產(chǎn)品圖如下：

層數(shù)：2L(2F+FR4補(bǔ)強(qiáng))

材料：H-Tg FR4+PI

表面工藝：沉金

其他特征：0.12mm超薄，26m超長(zhǎng)

 

 

05

超高層特殊結(jié)構(gòu)軟硬板

 

 

大型集成平臺(tái)的功能模板多，可通過(guò)多分支的連接器插頭實(shí)現(xiàn)多路信號(hào)分支的連接，可實(shí)現(xiàn)不同功能模塊的控制。同時(shí)不同功能模板的插頭母座厚度不一，可通過(guò)制作成不同階梯厚度的硬板區(qū)實(shí)現(xiàn)與插槽的匹配。

主要技術(shù)參數(shù)及產(chǎn)品圖如下：

層數(shù)：28L(2R+12F+2R+10F+2R)，軟板分層

材料：FR4+PP+R-F777

表面工藝：沉金

成品板厚：3.0mm

其他工藝：塞孔、屏蔽膜

工藝特征：硬板局部重疊、飛尾、不同分支的硬板厚度不一致結(jié)構(gòu)

 

 

06

高密度高多層軟硬板

 

 

小型體積的航天設(shè)備，功能越來(lái)越多，多路信號(hào)和電源的屏蔽隔離需求，在體積不能增加的情況需，需要在同等面積下進(jìn)行盡可能多的布線，故通過(guò)激光盲孔的布設(shè)，同時(shí)結(jié)合高多層的設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性高，承載多芯片的高密度控制板。

主要技術(shù)參數(shù)及產(chǎn)品圖如下：

層數(shù)：20L(6R+4F+2R+2F+6R)

材料：Cu+PP+FR4+AS2L

表面工藝：沉金

成品板厚：3.0mm，15:1厚徑比

阻抗控制、一階激光盲孔、BGA pitch 0.5，軟板分層，硬板夾層抽空